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薄膜封裝型NTC熱敏電阻
所屬分類:
貼片型NTC
將NTC熱敏電阻芯片在徑向上進行絕緣薄膜封裝，其熱感應速度快，靈敏度高。 ?絕緣性好，穩(wěn)定性好，可靠性高。 體積小，重量輕，適用于狹小的空間安裝和測溫。
SENSICOM SNG Series introduction(CHN-ENG).pdf
- 產(chǎn)品描述
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- 商品名稱: 薄膜封裝型NTC熱敏電阻
- 商品編號: 001
將NTC熱敏電阻芯片在徑向上進行絕緣薄膜封裝，其熱感應速度快，靈敏度高。 ?絕緣性好，穩(wěn)定性好，可靠性高。 體積小，重量輕，適用于狹小的空間安裝和測溫。
將NTC熱敏電阻芯片在徑向上進行絕緣薄膜封裝，其熱感應速度快，靈敏度高。 絕緣性好，穩(wěn)定性好，可靠性高。 體積小，重量輕，適用于狹小的空間安裝和測溫。
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